Intel, gelecek planlarını paylaştı: Yeni işlemciler beklemeye değer mi?

Intel, gelecek planlarını paylaştı: Yeni işlemciler beklemeye değer mi?


Intel, henüz 13. nesil işlemcilerini piyasaya sürmemiş olmasına rağmen bugün katılım sağladığı bir sempozyumda Meteor Lake (14. nesil) ailesine dair bazı bilgiler paylaştı. Dikkatleri en çok çeken şey ise, selefleriyle aynı TDP (güç tüketim değeri) değerlerine sahip olmasına rağmen daha yüksek saat hızlarına çıkabiliyor oluşuydu. Peki Intel bunu nasıl başardı?

14. nesil Intel Meteor Lake işlemciler, büyük umut vadediyor!

14. nesil Intel Meteor Lake işlemciler şu an için pek gündemde değil. Çünkü önümüzdeki aylarda 13. neslin tanıtımı bekleniyor. Üstelik güç tüketimi tarafında Intel’in büyük vaatleri var. Fakat şirket, bu alanda attığı önemli adımları devam ettirmeyi planladığını ve bir sonraki serinin bizlere neler sunacağını da şimdiden paylaşıyor.

Sempozyumda söz alan şirket, Intel 4 (7 nm) işlem düğümü hakkında bazı açıklamalarda bulundu. Intel 7’nin (10 nm Alder Lake ve Raptor Lake) yeni nesli olarak, yeni bir soket ve mimariyle birlikte geleceğini söyledi. Güç tüketim değerlerinin ise 12. nesil ile oldukça benzer olacağı, fakat performansın çok daha yüksek seviyelere ulaşacağı belirtildi.

Apple’da moraller bozuk: 13. nesil Intel işlemciler rakipsiz kalabilir!

Apple’da moraller bozuk: 13. nesil Intel işlemciler rakipsiz kalabilir!

Intel, 13. nesil işlemcileriyle birlikte Apple’ın gözdesi M1 Max çipi başta olmak üzere tüm rakiplerini açık ara geride bırakacak.

Paylaşılan sayılara baktığımızda, Intel 7 serisine göre aynı güç tüketim değerlerinde yüzde 21.5’e kadar daha yüksek saat frekansları göreceğiz. Bunu tam tersi bir şekilde düşünürsek, aynı performansı verdiği bir test ortamında Meteor Lake serisi, selefinden yüzde 40 oranında daha az güç tüketecek. Bunu da alan ölçekleme gibi alanlarda 2 kata varan iyileştirmeler ve çip mimarisindeki gelişmelerle başardıkları belirtiliyor.

Buna ek olarak, yeni çipler Intel’in Foveros 3D teknolojisini kullanacak. Ayrıca, TSV bağlantılarıyla birleştirilen dört kalıplı bir kuruluma sahip olacak. Tüm bu gelişmeler ışığında sistemin 4 farklı çatı altında gruplandırıldığı söyleniyor. Ayrıca yeni mimari sayesinde üretim tarafında yüzde 5 ila 20 arasında işlem adımlarının kısaltıldığı belirtiliyor.

Şirket, yalnızca Intel 4 değil, Intel 3 sürecine dair de bazı bilgiler paylaştı. Örneğin, I3’ün, I4’ten yaklaşık yüzde 18 oranında daha hızlı olacağı, ayrıca I3 sonrasında 20A ve 18A düğümlerine geçileceği söylendi. Fakat bunların ön tahminler olduğu ve piyasaya çıkacak ürünlerin daha farklı sonuçlar verebileceği (muhtemelen olumlu anlamda) belirtildi.

Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlarda bizlerle paylaşmayı unutmayın!



Kaynak Adresi

Share this content:

Yorum gönder